热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

北京，2024年6月17日 - 备受期待的小米MIX Flip折叠屏手机终于正式亮相，标志着小米在折叠屏手机领域又迈出了重要一步。MIX Flip拥有时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，势必成为新一代折叠屏手机的标杆。

精致外观，尽显时尚

MIX Flip采用上下折叠设计，正面配备一块1.5K分辨率的OLED显示屏，支持高刷新率，画面显示细腻流畅。背面则配备了一块更大尺寸的副屏，方便用户查看信息，回复消息。

MIX Flip的机身采用航空铝合金材质打造，轻薄坚固，手感舒适。铰链经过精心设计，可承受数十万次的折叠，使用寿命长久。

强劲性能，畅享体验

MIX Flip搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，性能强劲，运行流畅。配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，带来更快的速度和更高的存储容量。

MIX Flip内置4500mAh电池，支持67W快充，可快速回电。此外，MIX Flip还支持多种5G网络制式，满足全球用户的使用需求。

出色影像，捕捉精彩

MIX Flip后置三摄像头模组，由5000万像素主摄、6000万像素长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，可满足不同场景的拍摄需求。

主摄像头采用索尼IMX766传感器，支持OIS光学防抖，可拍摄出清晰锐利的照片和视频。长焦镜头支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，可轻松捕捉远处的景物。超广角镜头拥有120°的视场角，可拍摄出壮丽的风景照片。

MIX Flip的发布，标志着小米在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，MIX Flip势必成为市场上最受欢迎的折叠屏手机之一。

以下是对新闻稿的扩充：

• 据悉，MIX Flip将于7月份正式上市，价格尚未公布。
• 小米还将推出MIX Flip的多种配色，满足不同用户的选择需求。
• MIX Flip的推出，将进一步推动折叠屏手机市场的发展，并为用户带来更多选择。

新的标题：

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范